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化学镀的实际应用分享

化学沉积涂料的应用可分为两类。对于塑料的装饰性金属化,在电介质表面上沉积薄的(0.3至1μm)金属层,然后通过电镀技术增加其厚度。在这种情况下,化学沉积镀层的性质和金属的性质并不是很重要,重要的是要确保这种镀层的致密性和足够的导电性,以便后续电镀,并提供所需的金属层附着力。用于化学沉积底层的金属是为了工艺方便和成本而选择的。为此,使用镍和铜涂层。由于化学镀镍溶液比化学镀铜溶液更稳定,成分更简单,镍更方便。

涂层的非导电表面的粘附是由表面的状态决定的,而金属的性质(至少对镍和铜)通常对附着力有只有轻微的影响。铜镀层由于其较高的导电率可能更受青睐。在印制电路板的生产中,几乎总是使用铜底层。

另一方面,化学沉积的涂层较厚,它们的使用取决于它们的机械、电学和磁学性质。最受欢迎的是金属制品上沉积的镍(镍磷和镍硼)镀层。铜镀层厚度为20~30μm,沉积在塑料上,具有良好的导电性和延展性,因此可用于添加添加剂的印刷电路板的生产。整个电路模式是通过化学方法获得的。

钴及其合金涂层可用于利用其特定的磁性;银和金涂层的使用由于其良好的导电性、光学性能和稳定性。

化学镀可以通过使用镀液一次(直到溶液中的大部分成分被消耗掉,反应速率急剧下降),或者补充电镀过程中消耗的物质。长期开发的解决方案减少电镀废物的数量,并确保更高的劳动生产率,但同时,它对电镀溶液提出了更严格的要求:他们必须是稳定的,其参数不应随时间显着变化。此外,还需要特殊设备来监测和控制这种溶液的组成。由于这个原因,解决方案的长期开采只适用于大规模的生产过程。

一次性使用的解决方案更通用,但它们不那么经济,效率更低。然而,当溶液具有简单的组成和基本成分(首先是金属离子)在电镀过程中完全消耗时,可以使用一种单独使用方法,而其余的成分(如配位体)便宜且不污染环境。在这种情况下,即使在大规模生产中,单用过程也几乎可以接受。

电镀溶液单一使用的一个极端情况是气雾喷涂,其中5种溶液由一种特殊的喷枪喷射,在特殊的喷枪上碰撞或接近被镀的表面。一种溶液通常含有金属离子,另一种溶液含有还原剂。在这种情况下,金属离子的还原应该足够快,以便在溶液膜流出之前允许大部分金属沉淀在表面上。这种方法对于沉积这种易还原的金属如银和金是可行的,尽管这种气溶胶溶液也被称为铜和镍的沉积。气溶胶喷雾法非常适合于在大而平坦的表面沉积薄涂层,这种方法类似于喷漆。

由于化学镀液的成分,首先是金属离子,可能有毒,污染环境,已经开发出从废镀液和漂洗水中回收金属的技术。其他有价值的溶液成分,如配体(EDTA,酒石酸),也可以被回收。

化学镀通常不需要精密设备。保持镀液罐必须表现出足够的化学惰性,它不应该催化沉积金属衬里。这种容器通常由化学稳定的塑料制成,也可以使用金属罐,它们可以用不锈钢或钛制成。为防止金属在墙壁上沉积,使用特殊电流源(阳极保护),施加足够的正电位。电镀零件可安装在机架上,小件可放在镀液中的桶中。溶液的加热和过滤以与电镀过程相同的方式进行。已开发出特殊的自动装置来监测和控制电镀溶液的成分。


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