电子电镀产品
  • 半光亮(哑锡)硫酸镀锡工艺 DAIN TINGOOD 101

    用途与特性 DTG101是一种硫酸型哑纯锡工艺,能产生可焊性的抗蚀镀层。此工艺即使在低金属浓度下也能产生高的电镀效率,从而使其在高厚径比的孔中具有较好的抗蚀性及分散力。另外,镀液可循环使用,无需新配槽。1.镀层外观均一、指纹等污痕不易附着。2.镀层的可焊性及耐腐蚀性非常好。3.因可在较宽的电流密度范围内得到良好的镀层,所以最适用于滚镀及挂镀。4.镀液安定性好,电流效率镀液的均镀能力、深镀能力也很出色。5.镀液的分析、管理容易进行。6.因DAIN TINGOOD 101的电解消耗量小,所以镀液使用经济。镀液组成原料单位范围最佳硫酸

  • 高速半光亮镀锡工艺 DAIN TINGOOD 104

    用途与特性用于高速半光亮镀锡,宽广的电流密度下得到稳定的镀层。镀层的有机物吸附量极小、可焊性、耐腐蚀性、结合力极佳。DAIN TINGOOD104为单一添加剂、镀液管理简便。镀层内应力小、锡晶须不易发生。镀液的基本组成商品名成分浓度标准范围DAIN TINGOODS-2525wt%锡盐溶液240g/L200-280g/LA-7070wt%有机酸136g/L90-200g/L104添加剂50ml/L10-100ml/L 使用说明书下载:高速半光亮镀锡工艺DTG104.pdf

  • 高速镀锡(哑锡)工艺 DAIN TINGOOD 105

    用途与特性1.用于高速电镀哑锡,宽广的电流密度下得到均匀的镀层。2.镀层的有机物吸附量极小、可焊性、耐腐蚀性、结合力极佳。3.DAIN TINGOOD105为单一添加剂、镀液管理简便。4.镀层内应力小、锡晶须不易发生。镀液的基本组成商品名成分浓度标准范围DAIN TINGOODS-2525wt%锡盐Sn2+溶液240g/L200-280g/LA-7070wt%有机酸136g/L90-200g/L105添加剂30ml/L20-40ml/L 使用说明书下载:高速镀锡(哑锡)工艺DTG105.pdf

  • 光亮镀锡工艺 DAIN TINGOOD 201

    用途与特性DTG201是一种硫酸盐镀液用光亮剂。它可在较宽的电流密度范围下使用,镀层具有良好的光亮度。由于镀液安定,所以可保持镀层外观的均匀。同时,因镀层的可焊性、耐热性、耐腐蚀性及结合强度好,所以非常适用于电子部件上的光亮锡电镀。1. 可在较宽的电流密度范围。2. 在宽广的电流密度下得到稳定的镀层。3. 镀层的有机物吸附量极小、可焊性、耐腐蚀性、结合力极佳。4. DAIN TINGOOD 201为单一添加剂、镀液管理简便。5. 镀层内应力小、锡晶须不易发生。6. 此镀液不需改变组成即可用一滚镀及挂镀。镀液的基本组成成分浓度标准范围硫

  • 锡沉降剂 DAIN TINGOOD 701

    详情请咨询我司技术人员,谢谢! 联系电话:0769-85842330 邮箱账号:huinan@jxhuinan.com

  • 硫酸型光亮镀锡工艺 50203

    用途与特性 50203是一种硫酸盐镀液用光亮剂。它可在较宽的电流密度范围下使用,镀层具有良好的光亮度。由于镀液安定,所以可保持镀层外观的均匀。同时,因镀层的可焊性、耐热性、耐腐蚀性及结合强度好,所以非常适用于电子部件上的光亮锡电镀。1. 可在较宽的电流密度范围下使用,镀层外观好。2. 镀液安定,镀层平整均一。3. 因镀层中有机物吸藏量小,所以具有良好的可焊性、耐热性、耐腐蚀性及结合强度。4. 由于镀层的内部应力小,锡须晶不易发生。5. 因补充用添加剂为单一液体,容易进行镀液管理。6. 此镀液不需改变组成即可用于滚镀及挂

  • 硫酸型光亮镀锡工艺 50205BT

    用途与特性50205BT是一种硫酸盐镀液用光亮剂。它可在较宽的电流密度范围下使用,镀层具有良好的光亮度。由于镀液安定,所以可保持镀层外观的均匀。同时,因镀层的可焊性、耐热性、耐腐蚀性及结合强度好,所以非常适用于电子部件上的光亮锡电镀。该工艺有以下特点1. 可在较宽的电流密度范围下使用,镀层外观好。2. 镀液安定,镀层平整均一。3. 因镀层中有机物吸藏量小,所以具有良好的可焊性、耐热性、耐腐蚀性及结合强度。4. 由于镀层的内部应力小,锡须晶不易发生。5. 镀层致密性良好,镀好的工件长时间放置不变色。6. 此镀液不需改变组成

  • 硫酸型哑光镀锡工艺 50103

    用途与特性 50103是一种硫酸型哑纯锡工艺,能产生可焊性的抗蚀镀层。此工艺即使在低金属浓度下也能产生高的电镀效率,从而使其在高厚径比的孔中具有较好的抗蚀性及分散力。另外,镀液可循环使用,无需新配槽。2镀层外观均一、指纹等污痕不易附着。2镀层的可焊性及耐腐蚀性非常好。2因可在较宽的电流密度范围内得到良好的镀层,所以最适用于滚镀及挂镀。2镀液安定性好,电流效率镀液的均镀能力、深镀能力也很出色。2镀液的分析、管理容易进行。2因50103的电解消耗量小,所以镀液使用经济。镀液组成原料单位范围最佳硫酸亚锡g/L20-4030硫酸g

  • 硫酸型光亮镀锡工艺 50205

    用途与特性50205是一种硫酸盐镀液用光亮剂。它可在较宽的电流密度范围下使用,镀层具有良好的光亮度。由于镀液安定,所以可保持镀层外观的均匀。同时,因镀层的可焊性、耐热性、耐腐蚀性及结合强度好,所以非常适用于电子部件上的光亮锡电镀。该工艺有以下特点1. 可在较宽的电流密度范围下使用,镀层外观好。2. 镀液安定,镀层平整均一。3. 因镀层中有机物吸藏量小,所以具有良好的可焊性、耐热性、耐腐蚀性及结合强度。4. 由于镀层的内部应力小,锡须晶不易发生。5. 镀层致密性良好,镀好的工件长时间放置不变色。6. 此镀液不需改变组成即

  • 硫酸哑纯锡添加剂 50248

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  • 光亮镀银工艺 50000

    用途与特性 50000是一种卓越的光亮电镀银工艺,可以镀出任意厚度的镜面光亮的银镀层,此工艺兼具装饰性和功能性,广泛应用于电子电镀工业和五金、珠宝电镀行业。能够与多种类型的银保护剂配套,获得极佳的装饰性、电特性和防变色性能。1、镀层柔软光亮、纯度高,银含量≥99.9%(v/v);2、可镀任意厚度而能保持镜面光亮,无需镀后的浸亮工艺;3、采用非金属型的光亮剂,操作和调控极其方便;4、镀层的可焊性好,接触电-AG阻小;5、可以在甚高的电流密度下施镀,沉积速度快;6、镀层硬度(Vickers)可达100-130;7、本工艺的设备适应性好,挂镀、滚镀和高速

  • 酸性镀金工艺

    用途与特性 HN-AU镀金液是适用于装饰性及功能性电镀,它能镀出一层光亮夺目而均匀之金层。由于含金量低,故可有效地降低工件带出镀金液之损耗。开缸方法(每一升计)HN-AU导电盐 150-180克氰化金钾(68.3%) 1.5克 纯水 加至1升操作条件参数 最佳 范围金属金 1克/升 0.6-1.2克/升PH 4 3.5-4.2比重 130波美 10-160波美温度 55℃ 40-80℃阴极电流密度 0.5A/dm20.3-1.0 A/dm2阳极电流密度 0.2A/dm20.1-0.3A/dm2过滤 连续过滤,每小时最少两缸循环搅拌 阴极摇摆(5-6米/分钟)阳极 白金钛钢或316不锈钢阴极效率 30毫克/安培分钟(0.5 A/dm2)镀率

  • 中性镀金工艺

    用途与特性 此镀金液是适用于装饰性及功能性电镀,它能镀出一层光亮夺目而均匀之金层。由于含金量低,故可有效地降低工件带出镀金液之损耗。开缸方法(每一升计)导电盐 160-230克/升补充剂 0.8-1.2ml/L氰化金钾(68.3%) 0.6-1.5克纯水 加至1升操作条件参数 最佳 范围金属金 0.5克/升 0.3-1.0克/升PH 7 6.5-8.0比重 50波美 4-80波美温度 65℃ 60-70℃阴极电流密度 1.0A/dm20.8-1.2 A/dm2过滤 连续过滤,每小时最少两缸循环搅拌 阴极摇摆(8米/分钟)阳极 白金钛钢或316不锈钢沉积效率 15毫克/安培分钟(1.0 A/dm2)电镀时间 10-15秒/24K色电压

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